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半导体进入下一代主流65nm制造工艺
点击数: | 更新时间:2005-7-29 | 编辑:123
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    Virage Logic近日推出了用于65nm工艺的嵌入式存储器设计平台,此举被认为是推动半导体行业走向下一代主流制造工艺的第一步。  

  对大多数系统级芯片开发者来说,Virage此举具有重要的意义,因为他们认为现在并不是开发65nm嵌入式存储器的最佳时机。

  Semico Research的高级分析师Rich Wawrzyniak说:“公司必须至少提前一年准备并且拥有所有的必须模块时才能进行65nm工艺设计。所以说,即使65nm设计实现量产尚须两年,如今推出65nm工艺IP块依然具有重要的意义。

  迄今为止,真正涉足65nm工艺的公司只有像Intel和Texas Instruments这样的IDM大厂和两个联盟,一个由IBM领导包括Infineon、AMD、Sony、Toshiba、 Samsung和Chartered Semiconductor等厂商;另一个由Philips领导包括STMicroelectronics、TSMC和Freescale等厂商。

  Wawrzyniak说:“他们需要用于65nm工艺的开创性程序和设计平台。如果没有合适的IP模块,他们将一事无成。”

  Virage市场部副总裁Jim Ensell认为,虽然目前还没有很多用户进入65nm工艺设计,但是在不久的将来65nm工艺将大放异彩。Freescale已经宣布采用Virage的存储器设计平台,UMC也在与Virage合作探讨如何将自己的设计更好地构建于Virage的平台之上。

  然而,65nm工艺之后将何去何依然是一个谜。迄今为止,本应大大走在市场应用之前的Virage并没有考虑开发45nm或更窄线程的设计。Ensell说:“真正的问题在于谁来为开发成本买单。”

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