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| · 2008年1-10月机电产品进口分析 | [11-20] |
| · 连接器件发展趋势 | [11-14] |
| · LED路灯市场商机分析 | [10-29] |
| · 数字电源的特点与发展现状 | [12-12] |
| · 汽车半导体市场分析 | [11-27] |
| · LCOS投影机的市场现状和发展前景 | [09-13] |
| · 继电器行业市场应用现状剖析 | [09-13] |
| · 2007年中国半导体市场投资分析 | [04-02] |
| · 封测厂2006年12月营收走弱 | [01-04] |
| · IC设计产业策略与观察 | [12-27] |
| · 半导体产业发展形势分析 | [12-27] |
| · 欧姆龙中国建工业自动化全球核心基地 | [11-21] |
| · LED照明前景分析 | [11-21] |
| · 中科院联手意法半导体研发多核处理器 | [11-01] |
| · CADENCE公司与昂宝电子成为设计合作伙伴 | [11-01] |
| · 台湾设计公司业绩看好 | [11-01] |
| · 台湾Afa公司 引入Tensilica公司Xtensa可配置处理器 | [10-17] |
| · 李国杰：龙芯CPU优势在节能 | [10-16] |
| · 龙芯开发人员：对关于龙芯质疑的解释 | [10-16] |
| · 华虹NEC与Synopsys公司携手开发参考设计流程2.0 | [10-16] |
| · 中国半导体设备企业渐受风投追捧 | [10-13] |
| · 联发科居全球IC设计公司排名第9 | [10-08] |
| · 方舟科技授权获得ARM926EJ-S处理器，用于消费电子产品SoC开发 | [10-08] |
| · 意法半导体与中国大学开发嵌入式系统 | [09-18] |
| · 安创通过ARM代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权 | [09-18] |
| · 中芯正在研发六十五纳米工艺 | [09-12] |
| · 虹晶展示ARM SoC设计成果，一站式解决方案满足多方需求 | [08-31] |
| · [图文]MiniDAC深圳站：携手用户，共论如何应对IC设计新挑战 | [08-31] |
| · 上海威菱加盟Algotronix，共谋中国密码IP市场 | [08-29] |
| · 中国和印度IC设计业发展模式探讨：SoC对决IP？ | [08-25] |
| · [图文]第一本可配置处理器专著中文版《复杂SoC设计》近日面世 | [08-25] |
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