您现在的位置: 灵通产业研究-市场调查-市场研究-研究报告 >> 深度分析 >> 产业新闻 >> 电子元器件
易迈克锡渣还原机获专利金奖             

易迈克锡渣还原机获专利金奖

[ 作者:佚名 | 转贴自:不详 | 点击数: | 更新时间:2006-8-9 | 新闻录入:123 ] 【字体:

  本报讯 记者近日获悉,深圳民营企业易迈克公司研制的锡渣还原
机荣获专利金奖。
  易迈克锡渣还原机能快捷、简单、直接地从波峰焊中回收纯焊锡,
回收率达到99%以上,可以为企业减少50%焊锡的使用。该产品采用物
理还原法,还原过程中不添加任何化学试剂,保证了环境的清洁和产
品品质。用过的锡渣经该机还原后,焊锡的成分不变,可以直接再次
使用。业内专家预测,易迈克锡渣还原机将为中国电子产品生产企业
节约成本100亿元以上。
上一篇新闻:飞利浦半导体出售给私募股权财团
下一篇新闻:炬力再推新品加强产品组合
| 灵通产业研究 | http://www.ltmic.com | 打印此文 | 关闭窗口
热门新闻
 
推荐新闻
 
相关新闻
· 销量销售额都在下降,影碟机[7]
· 世界袜子企业前五强全在浙[8]
·  西方6国向非洲水利项目提[8]
·  要确保一江清水到北京 [7]
·  甘肃平凉:汭河流域未来1[8]
 
· 新获牌照手机企业新增生产[591]
· 本土通信设备大厂华为技术[270]
  · 没有相关文章
网友评论 只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!
    没有任何评论