“长三角地区的人力成本急剧上升，现在一个工人每年的工资成本至少需要15000元，而西部某些地区工人每年的工资成本仅需要不到7000元。”

　　在1月16日的第二届半导体行业首脑峰会后，长电科技总经理于變康做出上述表示。他说，长三角地区企业的在低端产品的封装上已经没有任何成本优势，目前我国半导体行业的测试封装企业正在向西部集中。

　　我国封测企业目前已有近200家，其中绝大部份集中在长三角、京津环渤海和珠三角一带，占到95%左右。而以往外资企业都把资金投入在长三角地区，由上海向周边扩散，形成从上海到苏州到无锡再到常州发展的格局。

　　于變康认为，现在长三角地区由于人力资源成本急剧上升，土地资源逐渐稀少，外资投资成本提高。

　　他说，目前外商在封装投资上已向内地扩展，再明显的是集中到我国西部地区的成都，这里有许多投资者所希望得到的优惠条件和充足的人力、能源、土地资源。可以有效地降低成本，如人工价格低、税赋五免三减半，五免五减半等，且西部地区是我国大开发的重点地区，有广宽的市场和商机，为外商所看好。

　　不过，也有些投资者仍在上海、苏州等地投资建设新的封测企业，如英飞凌科技投资10亿美元在苏州建设封装厂、英特尔投资2建第二条封测线。

　　于變康透露，现在印度和东南亚地区也正在大力吸引外资到该地区去投资办厂建线，最近已经有日本的公司到越南河内和胡志明市去创办IC封装企业。

　　他认为，长三角地区应增强这方面的危机感、紧迫感，充分利用本地区人员素质高、产业链配套性强等特点，在封装产业中加速淘汰低端封装产品，加大对中高档封装产品的投入，优先实现封装业与国际先进水平的接轨。