根据市场调查机构Information Network公布最新报告预测，2006年全球半导体设备市场将衰退3％，但隔年将开始出现反弹，而2007与2008年则可望分别大幅增长23.5％和31.0％。

　  这份报告还预估，2005年全球半导体设备销售额将较前1年下跌9.6％，第四季度则将较前1季度减少13％，与2004年同期相比也下滑了19％。

　  Information Network总裁Robert Castellano表示，目前半导体设备销售额与设备订单比例已经站上21.1的历史新高点，预计到2006年会更高。

　  Castellano指出，12英寸晶圆风行让芯片厂产出大增，库存量过多也让厂商投资设备意愿低落，再加上晶粒缩小化、铜互连工艺（copper interconnects）等技术，让工艺效率不断提高，都是近年来半导体设备销售额与订单比例居高不下的主因；根据Information Network提供的数据，2000年时12英寸晶圆设备需求占半导体设备整体销售不到20％，到2005年已经提升到70％。