中国划片机市场调查报告
价格：佚名 | 格式：本站原创 | 点击数： | 更新时间：2005-7-25 | 编辑：123
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划片机（晶圆切割机）主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。 分析半导体市场发展的情况，中国半导体产业将进入一个快速发展的时期。预计未来的5年内，将保持20%左右的增长速度。相应的，半导体生产设备的需求也将有近20%的增长速度，每年的需求量将保持500～600台，这对于划片机设备的生产商来说是一个发展的新机遇。
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