中国晶圆代工产业研究报告 >> 您现在的位置: 灵通产业研究-市场调查报告-市场研究报告 >> 研究报告 >> 半导体
中国晶圆代工产业研究报告
价格:3000 | 格式:word | 点击数: | 更新时间:2007-11-14 | 编辑:123
咨询热线:010-62966830,010-82781089 | 信息在线咨询

目  录


第一章:晶圆制造简介

  1.1、晶圆制造流程

  1.2、晶圆制造成本分析

第二章:中国半导体制造产业

  2.1、中国半导体产业概况

  2.2、中国晶圆代工行业概况
        
         产能和产值统计
 
         工艺技术进展统计
       
第三章:中国半导体产业与市场

  3.1、中国半导体市场

  3.2、中国半导体产业

  3.3、中国IC设计产业

  3.4、中国半导体产业发展趋势

第四章:晶圆代工厂家研究

  4.1、中芯国际

  4.2、上海华虹NEC电子有限公司

  4.3、 上海宏力半导体制造有限公司

  4.4、上海先进半导体

  4.5、和舰科技(苏州)有限公司

  4.6、BCD(新进半导体)制造有限公司

  4.7、无锡华润微电子

上一篇报告:DC/DC模块电源产业市场研究报告
下一篇报告:中国三极管行业市场调查报告
关闭窗口